Grafikkarten (Allgemein): News und Talk

Ui da gehen jemandem gerade wohl die Argumente aus.

RobMitchum schrieb:

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Das komische ist nur das alle zum gleichen Ergebnis kommen, inklusive so einiger Youtuber ( OK denen glaube ich nur so weit wie ich die werfen kann).
Die 7900XTX schafft es ohne RT die 4080 um knapp 4% zu schlagen, bei eben deutlich erhöhtem Powerlimit und Stromverbrauch.
Na was meinst Du wohl was passiert wenn da Leute auf den Trichter kommen das PL bei der 4080 auch um 50W zu erhöhen? Ich hab da so eine Ahnung ?

RobMitchum schrieb:

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Hmm ?
Also als die AMD CPU 5xxx die kleinere Chipfläche, den niedrigeren Stromverbrauch und die höhere Leistung als Intels 10xxx+11xxx CPU da war das logisch, musste ja so sein der kleinere Fertigungsprozess bot ja massive Vorteile.
Hast Du selbst mehr als einmal erwähnt.
Jetzt hat AMD wieder die kleinere Chipfläche, trotzdem weniger Leistung, trotzdem höheren Stromverbrauch und jetzt ist es auf einmal ein Nachteil und das arme, selbstlose Unternehmen kann ja garnichts dafür?
Komische Sache ?

RobMitchum schrieb:

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Hmm, komisch, kommt nichts von beim Käufer an. Ein Schelm wer böses dabei denkt.
Ich bin ja total beruhigt das ich hier der Fanboy bin und nicht Du.

Bei Mindfactory geht die 7900 XT
gerade für um die 1000€ weg:

Finus04 schrieb:

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Und das für weniger Geld und unter Verwendung von GDDR6 statt GDDR6X Rams. Q.E.D. Mehr hab ich nicht unterstellt. Wir reden jetzt nicht über die Powertargets der 3090Ti, 4090 und sowas. Da sind diese Stromaufnahmen DIR komischerweise egal. Kannst selbst ausrechnen, was 50 Watt im Jahr finanziell ausmachen. Vor allem bei Systemen, die ab 2000€ in der Anschaffung bis "nur Graka" wie einer 4090 kosten. Wer das Geld hat, der kann sich auch den Saft dazu leisten. Und die Klimaanlage um den Raum runterzukühlen.

@Edvonschleck
Was etwa 800€ Netto ist und damit eigentlich im Preisbereich, den HW Unboxed als "Deal" bezeichnet hatte. Also 100 Mücken unter der UVP, die war in den Staaten 900$. Chipfläche ist gleich wie bei der XTX, nur dass dort weniger CUs aktiv sind. Ich persönlich tippe auf kleine, aber in Summe "korrigierbare" Fertigungsfehler durch Deaktivierung einer definierten (maximalen) Zahl an wahrscheinlich defekten CUs. Weil Chipfläche und Fertigung der 7900 XT und XTX laut Spec ist identisch, nur eben weniger CUs bei der XT. Wenn die Ausbeute des Wafers nahe 100% wäre, macht dieses Ding technisch genau Null Sinn.

Weil einen Nachteil haben die immer kleineren Fertigungsverfahren: Die Zahl an "in dieser Dimension" störenden Partikeln bzw. Fehlstellen im Wafer steigt. Wer in 20+ Nanometer fertigt hat mit 5 Nanometer Partikeln quasi keine Sorgen wie jemand, der seine Wafer in 4 oder 5 Nanometer herzustellen hat.

Kannst dich gerne umsehen, welche Kunden "noch" auf die alten Prozesse setzen, die im Graka und CPU Bereich keine Sau mehr mit dem Hintern anschaut - Frequenzumrichter, simple Logikbausteine und CPUs für z.B. Steuergeräte in PKWs. Da ist 20+ nm klein genug, in hohen Ausbeuten herstellbar, ausreichend solide und vor allem ist die Stromaufnahme nebst Wärmeentwicklung quasi scheissegal. Weil die Rechenleistung definiert/begrenzt ist, somit ist die Wärmeentwicklung durch "grobe Strukturen" bei dieser Rechenleistung ausreichend klein um eine technische Entscheidung gegen diese Strukturweite zu begründen.

LOL für das meiste abseits von High-End Halbleitern, ist 20nm (und darunter sowieso) uninteressant.
Die Klasse "Microcontroller", was man in Steuergeräten usw. findet, da sind wir eher bei 120nm oder gar noch mehr. Leistungshalbleiter sind weit entfernt von Nanometer, da sind wie bei µm ... so um die 100-200µm - allein schon nur wegen der hohen Spannungen. Üblich sind für gängige Automotive-Halbleiter neuester Generation die 350nm Klasse. Das fertigen die Chip-Hersteller meist aber selber, weil die Maschinen dafür recht billig sind. Das sind üblicherweise 8 Zoll Fertigungen (also etwa 200mm). Genau in dem Bereich gibt es enorme Kapazitätsdefizite (allein schon nur Roh-Wafer zu bekommen), weswegen ich oben nicht grundlos erwähnte, dass eine Grafikkarte aus mehr als nur der GPU besteht. An Leistungshalbleiter kommen ist noch immer ein massives Problem. Erst vor 3 Wochen musste ich bei der Beschaffung wieder ein Kröte schlucken, wo ich einen Stromversorgungs-Chip beschaffen musste, der normal um die 2-3 Dollar kostet. Der Hersteller hat mir dann angebote: Ich zahle jetzt 12 Dollar für den Chip, bekomme sie im April 2023, oder aber ich bestelle zum Normalpreis und werde für eine Lieferung in 2024 berücksichtigt.

Jetzt hast du 3 oder 4 von den Chips im Design, zack, 30-40 Dollar Mehrkosten. So geht das seit 2020 auch bei völlig banalen Dingen wie Dioden oder Transistoren. Alles im Bereich ziemlich schnell, hohe spannungsfestigkeit oder Stromtraglast, ist komplett in Allokation.

Es macht eigentlich gar keinen Sinn zu diskutieren ob nun AMD oder Nvidia besser ist. Wenn jemand AMD kaufen will soll er es tun, fertig. Tatsächlich betreffen deren (durchaus vorhandene) Probleme nur einen sehr kleinen Teil der Käuferschaft und die haben in der Regel bereits das notwendige technische Verständnis da sie sonst gar nicht in diesem Kreis wären. Ich bin auch mit meiner 3090 Ti sehr glücklich, denn oh Wunder, abseits von Benchmarks verbraucht sie gar nicht so viel Strom und wird mit guter Wasserkühlung auch gar nicht so warm. Mein Stromverbrauch ist auch gar nicht merklich gestiegen schließlich spiele ich ja auch nicht 24/7 damit. Aber sollen die leute sich künstlich drüber aufregen, es ist okay. Man sollte bekanntlich niemanden zu seinem Glück zwingen.

Reittier schrieb:

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Es gibt technische Besonderheiten, welche eine Debatte schon erlauben (...RT Hust hust ...), aber davon abgesehen stimme ich Dir 90% zu.

Reittier schrieb:

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Das würde ich nicht zu 100% unterschreiben. Es gibt genügend Leute,die sich jetzt erst Ihren ersten (oder zweiten) Rechner zusammen schrauben und da auf den Preis achten. Natürlich steht AMD dort besser da. Aber ob die alle "Ahnung" davon haben...
Ich für meinen Teil kann sicher sagen, das ich mir meine 3060 nur deshalb gekauft habe, weil meine Erfahrungen mit AMD nicht optimal waren und ich für meine Kartoffel einfach noch RT haben wollte.

Reittier schrieb:

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Da stimme ich Dir 110% zu. Die Karten laufen nicht im Dauerbetrieb. Wenn man schon soviel Kohle in seine HW investiert, aber dann auf jede k/wh achten muss, hat evtl falsche Prioritäten.

Reittier schrieb:

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Ich verfolge die Debatten hier mit großem Interesse. Ohne unsere 3-4 Mainposter hier hätte ich absolut gar keinen Plan von der Technik mehr.
Der "Beef" ist es, was mir den Abend versüßt (Bitte von keinem hier falsch verstehen, aber Eure "Ich, Du nicht" Gespräche sind halt amüsant zu lesen).

xNecromindx schrieb:

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Und nun rate, wieso u.a. Globalfoundries künftig PKW Chips macht.

Rate welche Fertigungstechnik eingesetzt wird. Du bekommst für eine gegebene Logik eben in 28 Nanometer mehr Chips je Chip im Rahmen hält, bei 200 nm gehen halt weniger je Wafer als bei 20. Die billigste Technik ist die, wo die Ausbeute noch hoch ist und die Strukturen dem Anforderungszweck trotzdem genügen. "Hochspannung" kann andere Anforderungen haben als klassische 3.3 bis 5V Technik. Aktuell siehst du eine Flucht der Chipherstellung aus China um eben weniger abhängig zu sein. Egal ob Intel mit neuen Werken in den USA und Europa (Magdeburg) oder eben PKW Chips bei z.B. Globalfoundries, wo AFAIK noch die alten Bulldozer Fertigungsanlagen verwendet werden.

Es ist vollkommen Wurscht wieviele Chips du auf den Wafer bekommst. Chips mit höherer Spannung brauchen größere Strukturbreiten - völlig Wurst ob mehr drauf passen würde.
Bei den genannten Chips gehts um Infotainment Blödsinn. Das sind 2 oder 3 Chips von hunderten in so einem Fahrzeug. Völlig unerheblich.
Hatte mir den Quark gar nicht durchgelesen. LED Treiber also... nein, das wird nicht in 28nm gefertigt. Steht dort nämlich auch gar nicht. Wäre auch dämlich das zu machen. Die Spannung ist zu hoch. GFs SOI Prozess wäre da da ohnehin doppelt ungeeignet. Deswegen steht da auch im Klartext nicht mehr, als: Chips die man in 28nm oder größer fertigt, und dass es um Chips geht, die auf älteren Maschinen gefertigt werden, die eben 8 Zoll sind (so wie ich schrieb), wohingegen heute eben 12 Zoll (300mm) der Standard ist. Mehr steht da nicht. Alles andere wäre eben auch Blödsinn.

Ok, dann erklär du Globalfoundries dass sowas Blödsinn ist. Irgendwie sind die und diverse Kunden anderer Ansicht.

Du kannst lesen? Ich habe geschrieben was da steht. Verstehe es oder lass es.
Und ja, es ist Blödsinn. Das muss man GF auch nicht erklären, denn sie haben eben gar nicht das geschrieben, was Du daraus gemacht hast.
Das ist der Unterschied zwischen eine Tatsache und einer Interpretation.

GuyFawkes667 schrieb:

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Eben, Leute die sich jetzt ihren ersten oder zweiten PC zusammenbauen werden auch mit AMD glücklich. Denen fehlt der Background was mit dem Nvidia Treiber alles möglich ist und die haben auch keine 10 Jahre alten Spiele die ein komplettes DX9 Featureset erfordern. RT ist ein anderes Thema und das geniale DLAA wird auch gerne mal komplett unter den Teppich gekehrt weil es das bei AMD nicht gibt aber ja da muss man sich halt etwas informieren und möglicherweise etwas mehr Geld auf den Tisch legen wenn man das möchte.

xNecromindx schrieb:

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Das ist die Quelle, die ich zitieren darf. Du kannst gerne gucken, welche Fertigungsanlagen GF weltweit mit wieviel "nm" hat. GF kann die "Hochspannungs-Chips" mit xxx Nanometer und braucht Auslastung für die mittlerweile veralteten 22-40 nm Anlagen. Übersicht: ... Da kommen Kunden wie Ford und BMW gerade recht. Und damit lass ich es. Auch weils mit Grafikkarten nicht mehr viel zu tun hat.

Wer übrigens Preise von Wafern nachlesen will:
Und nun kann man mal nachrechnen, wie sich der "600 mm²" Nvidia Topchip alleine bei den Fertigungskosten entwickelt hat. Ausbeutethemen der kleiner 10 Nanometer Systeme außen vor. Am unteren Ende sieht man wie sinnlos es ist noch was in 90 nm zu fertigen, wenn 20 nm zwar doppelt so teuer ist - aber eine gegebene Zahl an Transistoren passt eben auf eine weit geringere Fläche. Und damit deutlich mehr Dies je Wafer, was die Kosten je Stück unten hält.

Wenn du diese Kurve extrapolierst auf "3 nm", rate wo ein "600 mm² Flagship-Modell" künftig preislich liegen wird. Die 2000 Tacken werden dann satt(!) geknackt werden.

Noch einmal: Deine Behauptung, die würden so etwas wie die erwähnten LED Treiber in 2xnm fertigen ist Bullshit.
Das steht weder in deiner verlinkten Pressemitteilung, noch zeigt dein Wiki Link, dass GF auf 2xnm beschränkt ist. Nicht einmal auf 12 Zoll Wafer, weil die eben auch 8 Zoll Fertigung haben.
Ich habe dargelegt, dass es Unsinn ist sowas in 2xnm fertigen zu wollen, weil sich die Density durch einen feineren Prozess nicht erhöht, wenn man Mindestabstände und ausreichende Leiterbahnbreiten einhalten muss, um die nötige Schaltung umzusetzen. Im besagten um die 350nm Bereich, sei es 8 Zoll oder 12 Zoll Wafer, sind die Kapazitäten sehr knapp. Deswegen schaut sich derzeit jeder nach Alternativen um.
Du assoziierst von dem einen auf das andere. Das geht schon damit los, das es weder BMW noch Ford sind, die hier Chips fertigen lassen. Die haben lediglich mit ihren Partnern - Zulieferern - Supply Agreements abgeschlossen. Die Presse greift solche bekannten Markennamen dann auf, und schon heißt es, BMW macht Verträge mit GF.
Das ist lachhaft. Ein Automotiv-Spezifischer Chip-Hersteller wie beispeilsweise Elmos, hat in jedem weltweit verkauften Fahrzeug etwa 7-10 seiner Chips verbaut. Weltweit werden im Schnitt 75 Millionen PKW jährlich verkauft. Das macht im Minimum rund eine halbe Milliarde Chips, jedes Jahr - die Elmos selber fertigt. Jetzt macht BMW ein Supply Agreement über einige Millionen Chips? "LOL"
Die sichern sich nur Kapazitäten im 8 Zoll bzw. allgemein +/- 0,35µm Fertigungsbereich, weil bekannt ist, dass dort die Kapazitäten bis min. 2025 knapp bleiben.

Du liest also etwas, ziehst falsche Schlüsse und tätigst Falschaussagen, wie eben z.B. die Erwähnung, es ginge hier um irgendwas im 20nm Bereich. Nein, kein Logik-Baustein, keine Diode, kein Leistungstransistor, auch kein LED Treiber oder ein PMIC wir annährend im 20nm Bereich gefertigt. Weil man da am Ende genau so viele Chips auf dem Wafer hat, als würde man das in 180nm fertigen. Es bringt nichts. Deswegen läuft diese Fertigung ja auch seit vielen Jahren unberührt. Im speziellen Elmos fertigt sogar "noch schlechter". Die wollten ihre Fertigung ja eigentlich verkaufen, um sie auf 0,35µm durch den Käufer "modernisieren" zu lassen. Mit unter werden sogar spezielle Wafer-Dotierungen verwendet, wo es im 12 Zoll Segment gar keine Quellen gibt. Die kann man also nicht einmal auf von 8 auf 12 Zoll portieren.

Na, du musst es ja wissen mit wem BMW Verträge macht, was da drinsteht und was das technisch bedeutet. Das sind jedenfalls die Quellen, die ich zitieren darf. Weil nach Weihnachten gehts weiter mit der Utility Planung für sowas (Reinstmedien). Ist übrigens in der Halbleiterbranche das gleiche wie in der Chemie/Pharma - auch da geht der Trend zurück aus Indien und China nach Europa. Siehe als Beispiel die Gründung der EuroAPI.

Vielleicht sieht das aus der Sicht eines Lieferanten, der sich vor Anfragen nicht retten kann anders aus. Aber komischerweise "gehen" Reinst-Medien zur Zeit wie die Sau.

Ja, das weiß ich in der Tat. Woher? Es steht in deiner selbst verlinkten Quelle. Das ist ja grad der unterhaltsamste Teil der Sache...
Und das "Zürückwandern" im Bereich Halbleiter (monokristallline Wafer) passiert deswegen nicht, weil die nie in China waren. In der Top-10 Liste (und wirklich mehr gibt es nicht einmal in dem Markt) befindet sich nicht ein einziges Unternehmen aus China, vielmehr findet man da vorrangig Japan, aber sogar ein Deutsches Unternehmen - Siltronic. Während Poly-Si vorrangig von Chinesen angeführt wird. Warum? Wegen der PV-Modul Herstellung und weil da eben keine besonderen technischen Tricks für nötig sind, das herzustellen.
Und eben weil es nur so wenige Mono-Si Wafer Quellen gibt, existiert da auch diese massive Verknappung im 8 Zoll Wafer Bereich. Die Herstellungskapazitäten sind da ausgereizt und bisher wollte keiner der Hersteller investieren, um da Kapazitäten auszubauen. Das kostet für die ne Menge Kohle und die wissen genau wie dieser Schweine-Zyklus in der Halbleiterbranche läuft. Also haben sie Angst 2024 oder 2025 langfristig auf ihren Investitionen sitzen zu bleiben. Somit legen sie die Hände in den Schoß und sitzen das einfach aus, indem sie schlicht den Preis erhöhen und damit die Nachfrage steuern.

Und so ein Schuppen wie GlobalFounderies kämpft derweil um jeden Fertigungsauftrag, weil sie das Leading-Edge Rennen komplett verloren haben. Das liegt um einen daran, dass sie mit ihren SOI Prozessen nur recht spezielle Anwendungsfälle adressieren, zum andern Feinststrukturfertigung bei denen nicht im Portfolie ist. Auf der andern Seite ist es maximal witzlos irgend einen popeligen Logik-Chip in 22nm zu fertigen, weil 75% der Chip-Fläche für die Anschlüsse der Bonding-Drähte drauf geht, da jetzt einen Shrink zu veranstalten auf 22nm bringt in der Summe vielleicht 2% mehr Chips aus den Wafer... prima. Was bleibt denen also? Recht unlukrative Aufträge annehmen, die in alten Prozessen gefertigt werden, für die sie aber kaum was bekommen, weil die Maschinen dafür spott billig sind (Elmos wollte seine gesamte Fertigung für irgendwas um die 70 Millionen verticken, mit samt Material-Vorrat, Maschinen und allem drum und dran). Am anderen Ende bleibt ihnen nur Mid-Range SoC Fertigung um ~20nm Bereich. Das sind dann so Dinger, die man in einem DAB-Radio findet, ner China-TV-Box oder ähnlich gelagerter Dinge. In so einem Markt wie Smartphones findet man davon nur einstellige Marktanteile. Wo das inbesondere gar nicht finden wird, sind Infotainment-Syteme, wie sie heute in Fahrzeugen zu finden sind. Ganz zu schweigen von Dingen wie autonomen Fahren usw...
Was so einen Laden wie GF längerfristig zu einem Wackelkanditaten macht, weil ich nicht weiß, wie die sich mittelfristig ihr Geschäftskonzept vorstellen. Das wissen die offensichtlich wohl auch selber nicht, angesichts ihrer Umstrukturierungsaktionen, die da betrieben werden. So ein Laden wie Bosch stellt ja lieber eine eigene Fertigung für rund 1 Mrd. in die Landschaft und ist offenkundig nicht gewillt selbst höhertechnologische Halbleiterfertigung an einen Auftragsfertiger auszulagern.
Weswegen in diesem Marktsegment die nächsten Jahre eine Abkehr des Fab-Less Konzepts zu beobachten sein wird.

Und genau das bleibt abzuwarten. Angesichts der Waferkosten ist es in dieser Branche (PKW) ziemlich egal ob etwas in 22 oder 80 nm gefertigt wird, Hauptsache es wird gefertigt. Und ob 1 Watt oder 10 Watt Verlustleistung ist ohne einen Akku auch Wumpe.

Aber: Guck dir die Waferkosten als f(nm) an und ich hab ne Idee, wie teuer die nächste Generation monolithischer Chips in 2 oder 3nm (formal) werden wird.

Man kann nicht einfach eine Litographie-Maske aus einem irgendwas 200nm Prozess neben und damit 22nm belichten.
Du musst die Transistoren dort ganz anders bauen. Das ist defacto das komplette Neuentwickeln eines Chips. Die Entwicklungszeit mal ganz bei Seite gelassen, dauert es von einem fertig entwickeltem Chip bis zu einem fertigen IC min. ein halbes Jahr. Und das ist keine Annahme, das ist ein Fakt den ich aus einem etwas längerem Meeting mit einem großen europäischen Chip-Fertiger mitgenommen habe...
Die Entwicklung (Redesign/Shrink) bis hin zum Tapeout, da kannst Du pauschal +/- ein Jahr rechnen.
Das wäre also eine recht sinnlose Entwicklung, die viel kostet und einen auch nicht schneller zum Ziel bringt.

Oh, und da hab ich noch ganz vergessen, dass die Automatoive-Branche ja auch noch an AEC-Qxxx Qualitikationen hängt. Das kostet ja noch alles oben drauf viel Zeit.

Ich hab nicht gesagt dass alles in 200 nm auch in 20 gefertigt werden kann bzw. muss. Aber alle "low power" systeme, die weder hohe Ströme noch hohe Spannungen handeln müssen - egal wie viel nm diese in der Fertigung haben. Hauptsache die sind entweder billig oder verfügbar.

Für ein "Driver-Entertainment-System" ist es im PKW völlig egal ob das Ding halt 1 oder 10 Watt hat, als Tablet/Handy eben nicht. Und ja, rate woher ich meine Infos habe. Der GAU der High Performance Chipfertigung aktuell wäre ein Angriff Chinas auf Taiwan.

Im Automotive-Bereich ist Low-Power der Standard. Das hat aber da rein gar nichts mit der Lithoraphie der Chips zu tun. Ein völlig sekundärer Faktor. Relevant ist es da eben einzig für ein Info-Tainment System. In aller Regel aber Chips, die jetzt schon in Top-Lithographien gefertigt werden. Das trifft auf Tables in gleicher Weise zu. Die werden jetzt schon in Strukturbreiten von 22nm oder besser gefertigt.
Deswegen passiert da keine Bewegung in dieser Weise. Hersteller von Chips suchen derzeit nur Fertigungsalternativen für die laufenden Produkte. Das heißt, dass sie sich was Lieferanten angeht verbreitern wollen.
Ganz anders sieht das mit Leading-Edge Lithographien aus, wie sie TSMC anbietet. Kurz und simpel gesagt: Den 5nm FinFET kann in der Form nur TSMC fertigen. Es ist faktisch unmöglich, dass man zu Samsung fährt und sagt: Das sind die Masken, ab dafür! Das funktioniert nicht. Der Chip-Entwickler müsste den Chip komplett neu synthetisieren, mit den RTL Bibliotheken des Chipfertigers. Es ist da extrem kompliziert zu wechseln oder allein nur überhaupt eine Second-Source aufzubauen.
Bei den alten Prozessen ist das deutlich einfacher. Mit unter sind da Fertiger sogar unmittelbar austauschbar.

Das Problem Taiwan bleibt also erhalten. Das wäre nur lösbar, wenn TSMC außerhalb von Taiwan Leading-Edge fertigt. Das war auch der Grund, warum die USA TSMC dazu drängten eine Fertigung in den USA aufzubauen.
Aber auch das hat Haken, weil die nötigen Wafer hauptsächlich Japan fertigt. Auch Japan ist in das Thema China involviert. Derzeit liegt aber nur das Augenmerk auf die Chipfertigung. Nur vergessen da alle, dass die bei dem Silizium beginnt. Prozess-Chemien sind da jetzt nicht so kritisch. Da gibt es Alternativen. Aber auch Verknappungen werden da nicht vermeidbar sein.

Die seit etwa 2 Jahren aufgeploppte Problem-Realisierung greift also insgesamt viel zu kurz.

xNecromindx schrieb:

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ja und nein. Die Filter für Reinst-Utilities sind tierisch teuer. Wer da "billig" einkauft, der bezahlt das mit Ausbeute oder eben Filterkosten. Übrigens auch ein Grund wieso die kleiner 15 nm Strukturen deutlich teurer sind. Es ist eben nicht nur der Wafer, sondern auch alles was mit dem Wafer in Kontakt kommt.